27届中九软工高rk0科研0陶瓷保研清华软院专硕自闭流攻略

个人背景

项目内容
学校中九
专业软件工程
前五学期排名2 / 113
前六学期排名3 / 112(毛用没有,不用卷)
科研 / 陶瓷0 科研、0 陶瓷
竞赛ICPC 金、若干算法竞赛时尚小垃圾奖项
目标院校华五以上 CS 院校,对方向没啥要求,不考虑读博

参营情况

学校项目类型结果
中科大 CS学硕夏令营入营,优营
上交 CS直硕夏令营入营后放弃
人大高瓴 AI学硕预推免入营,低位候补
清华软院专硕预推免入营,offer(最终去向)
清华 CS专硕—入营后放弃
浙大 CS专硕预推免入营后放弃

有些学校忘了报名,比如北大软微、南大 CS。

由于自己没啥科研经历,也没陶瓷,报的基本都是强 com。如果你的 bg 和我差不多,感觉也没时间去套瓷,可以考虑 all in 某个或多个强 com 项目,尤其是笔试、机试占比比较高的那种。

中科大 CS

环境

应该是最良心的夏令营了,提供酒店住宿,还送一大堆物料。可惜就是留不住人啊。

考核方式

机试 + 面试,比例好像是五五开?

机试

整体很简单,基本都是模板题。

  1. STL 基本应用:序列去重后升序排序,输出长度和数组。
  2. 滑动窗口最大值:对每个长度为 (w) 的窗口输出最大值((n \le 10^5))。
  3. 拓扑排序:对有依赖关系的任务进行排序;如果有环,输出 IMPOSSIBLE((n \le 20))。
  4. 编辑距离:求最少插入、删除、替换多少次,才能把字符串 (s) 变成 (t)(长度 (\le 200),经典 DP)。
  5. 最短路:正权有向图,求 1 到各点的最短路,不可达则输出 -1((n,m \le 10^5),边权 (\le 10^9),注意使用 long long)。

面试

几分钟自我介绍,没问专业课,也没问英语。主要问项目、为什么来这里、未来的规划之类的。

结果

优营,但未完成双选。

人大高瓴

考核方式

笔试 75 分 + 面试 125 分。

笔试

幽默:CSP 300+,笔试加 10 分……

如果你想报人大高瓴,建议提前了解一下 CSP 的加分政策,可以的话去考一下。如果分数够高,就能加 10 分。

模块分值备注
数据结构(15 \times 2)
数学(15 \times 1)大概有 3 分不会
机器学习(5 \times 2)10 分基本都是蒙的,感觉有三题能蒙对
算法 / 概率论大题二选一15三问;第一问写了伪代码,后两问用文字描述
英语大题5今年是中译英,写了一堆小学词汇

前三个模块都是选择题。

预计分数大约 50~60+。

德智体美劳考核

很有特色的一个环节:把你的手机收走,然后等面试。我刚好排在倒数,等了很久。

主要问一些生活、工作方面的问题,一般很少挂人。

比如问我:如果组里有个同学拖延工作,影响到你了,你该怎么和他交涉?

面试

流程大概是:自我介绍 → 英语提问 → 抽题(纸上的题)→ 面试官自由追问。

我刚好是那组第二个,还没准备好。面试官全程很冷,问「对不对」「听懂了吗」基本不理你,感觉不太好。

英语

问最喜欢的书,以及这本书对你有什么影响。

当时卡了一下,先说了句 My favorite book is To Live by Yu Hua,后面又凑了句 I'm learned from this book to try harder to gain my goal,就这么用两三句话糊过去了。

项目

问最喜欢的项目、创新点、为什么满意、解决了什么难题、学到了什么。

我没讲简历上的项目,讲的是大二课设 Portal-2D,一个做了半个月的 2D 平台跳跃游戏,GitHub 上有完整项目。

后来被追问:为什么最喜欢的项目不写在简历上?

我说觉得来这边面试,填这个不太合适,但确实很喜欢。

简历上的其他项目他们基本没怎么问。毕竟没科研,感觉也没什么好问的。

算法题

题意:给定字符串 (s)(长度为 (n))和模式串 (P),找出 (s) 中所有与 (P) 互为字母异位词(即 (P) 的任意排列)的子串的起始下标。

普及难度,滑动窗口 + 计数就行。

一眼看出来了。

我以前给别人讲题,不太会先用总分结构:先说用什么算法、整体思路是什么,再讲具体细节。更何况题目本身很基础,我就边想边讲,还是教培那一套,从多个切入点去分析。

讲的时候一直在问他们对不对、有没有听懂,他们都不回。

结果有面试官来了一句:「你可以先想好题目怎么做再讲?」

????讲这种普及题还能讲不明白?当时真的很恶心——自己觉得已经讲得挺清楚了,却被当成连基础算法都讲不明白的人。也可能确实没讲好,但当时不想承认。

最后还追问:如果 (P) 全由同一个字符组成,有什么需要注意的?

这个 case 完全正常,代码也不用特判。我说没什么需要注意的,他们好像还在找茬。

数学题

问矩阵的迹是什么,和特征值有什么关系。

第一反应居然说成了相乘,老师回了句「乘?」才改口:主对角线元素之和,等于特征值之和。

一点感受

一大半时间都花在那道「幼教」算法题上了。

他们好像不太关心你讲得好不好,只在乎答案对不对;可如果只在乎对不对,十个字讲完不就行了?

冷脸 + 不给反馈,整场面试下来真的很无语。

结果

低位候补。

一开始还以为自己不是 WL,后来才知道在候补里也排得比较靠后。听说名额从二十个左右砍到了十个。要是考了 CSP 300+,笔试加十分,说不定结果就不一样了。

清华软院

考核方式

机试 20 分,面试 80 分。不过网上说,实际上可能更看重机试成绩,机试分数高基本就很稳。

机试

三道题,满分各 100 分。今年算是比较简单的一届,我拿了 100 + 100 + 70。

第三题的数据很水:做出来就满分,否则大概能拿 70 分。

  1. 全排列水题:直接枚举全排列就能过。

  2. 每种颜色选一个区间,最小化覆盖长度:给定 (n) 种颜色,第 (i) 种颜色有 (k_i) 个区间。每种颜色恰好选一个区间 ([L_i,R_i]),选出的所有区间的最小覆盖区间为 [ [A,B]=[\min L_i,\max R_i] ] 求最小的 (B-A)。

    这题我写了两个半小时。前两个小时都在瞎做边界分析,想出正解之后才发现前面想得特别傻逼。

    我用权值线段树,按照每种颜色去做 DP,对每个 (L) 维护 (\min R),复杂度 (O(n\log n))。更干净的做法大概是双指针 / 扫描线,只维护答案区间本身就行,毕竟多包进去的一定不优。

  3. 删点后最小化最大连通块:给定长度为 (n) 的数组 (A)。以每个下标为点,若 (\gcd(A_i,A_j)) 是合数,则连一条无向边。必须删掉恰好一个点及其关联边,求删完后最大连通块大小的最小值。约束:(n \le 10^5),(1 \le A_i \le 10^7)。

    这题的正解需要用到的板子我好像带了,但是真的好难写。

    部分分原本想打 30 分的暴力(暴力枚举删点 + 并查集),结果最后打到了 70 分。。

面试

第二天是软院面试。材料上没写科研,有啥写啥,第一次把自己最喜欢的项目 Portal-2D 贴上去了。

带着最喜欢的项目打最后一场面试,感觉比高瓴那次舒服很多。

真诚是我的必杀技。

英语说得断断续续;编译原理有一问没答上来,以至于现在都怀疑自己到底学过没有。整体来说,没有被追着刁难的感觉。

结果与选择

当晚出结果,软院要求当晚确认录取,而那时计院面试还没开始。

确认软院,就意味着放弃计院的面试机会。

对我来说,两边的 title 差不多。机试 230+~250+ 的人应该不少,而我 0 科研、0 陶瓷,计院面试未必能过得去;况且我本来就是软工人。

已经很累了,就直接确认了软院。

最终去向:清华软院专硕。

其它

项目情况
上交 CS 直硕夏令营入营后放弃(和人大高瓴时间撞了)
清华 CS 专硕入营后因确认软院而放弃面试
浙大 CS 专硕预推免入营后放弃。高中以来的梦校,但后面没继续
北大软微 / 南大 / 复旦等有的漏消息,有的看错 ddl;本质上也是不想去 / 不敢报
中科大双选八月面了两个组,都没过,没达成双选,约等于放弃优营;九月再捡漏很难

一点建议

  • 0 科研、0 陶瓷可以 all in 强 com。 笔试 / 机试权重大的项目更吃香。
  • 尽量提前了解清楚目标项目的信息。 比如我就不太了解软院和计院不能同时录取,也不知道人大高瓴需要考 CSP,像我这样的可能更适合报人大高瓴的专硕或者智科专业,结果都会比目前好一点。
  • 尽量海投给自己多留点退路吧,如果我有北大软微的 offer 的话可能就可以尝试清华 CS 专硕了。
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